Impianto tronco-conico a connessione conometrica interna esagonale, superficie HSA

Il trattamento della superficie implantare è bifasico e sfrutta le peculiarità positive sia della sabbiatura che della mordenzatura acida, creando una doppia rugosità superficiale al fine di ridurre il rischio di perimplantite nella zona coronale (Ra 0,5~1,0 μm) e migliorare l’osteointegrazione nella porzione più apicale dell’impianto (Ra 2,0~ 2,5 μm).
La macrostruttura implantare garantisce un’ottima stabilità primaria ideale per le metodiche di carico immediato riducendo però allo stesso tempo il “press-fit” in corrispondenza del collo implantare e il conseguente rischio di riassorbimento osseo.
Il design della porzione apicale dell’impianto e la conicità di 15 gradi permettono un’ottima capacità di penetrazione nell’osso e un’eccellente stabilità implantare immediata.
La connessione conometrica antirotazionale ad esagono interno dell’impianto DIO UF II garantisce l’assenza di micromovimenti tra l’impianto e la sovrastruttura protesica permettendo dunque un’ottima stabilità dei tessuti perimplantari sia ossei che connettivali.
Il Platform Switching della componentistica protesica DIO permette sia di creare un’ampiezza biologica “tridimensionale” sigillata dal tessuto connettivale perimplantare, che di spostare la connessione verso il centro dell’impianto in modo da ridurre le sollecitazioni meccaniche e batteriche a carico dell’osso marginale.
L’impianto DIO UF II è disponibile nel diametro Narrow 3/3,3 mm con una lunghezza di 8,5/10/11,5/13/15 mm, nel diametro Regular 3,8/4/4,5/5/5,5 mm con una lunghezza di 7/8,5/10/11,5/13/15/16/18 mm e nel diametro Wide 6/6,5/7 mm con lunghezza di 7/8,5/10/11,5 mm.
La componentistica protesica permette di creare riabilitazioni funzionali sia di tipo rimovibile che fisso. ●

Impianto a connessione esterna esagonale, superficie RBM

Mini Impianto con moncone o Ball, superficie RBM